隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵因素之一。

中山龍承錫膏印刷機(jī)械手通過模塊化的設(shè)計(jì)，采用精準(zhǔn)軟件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行聯(lián)動(dòng)控制?？蓮V泛應(yīng)用于錫膏印刷、紅膠涂敷等不同的工藝?？蓪?shí)現(xiàn)自動(dòng)加錫、自動(dòng)檢測錫膏卷高度、錫膏量少錫報(bào)警，并在線提供錫膏添加的頻率與用量統(tǒng)計(jì)功能，是一款SMT業(yè)界應(yīng)用前景廣闊的一款產(chǎn)品。

整個(gè)機(jī)構(gòu)為一體式結(jié)構(gòu)，手臂懸掛于橫梁上面，主機(jī)可控制錫膏的添加頻率，實(shí)時(shí)用量。可適應(yīng)各種型號(hào)的錫膏包裝，并且具有以下特點(diǎn)：

1.模塊式結(jié)構(gòu)，一體化安裝。

2.與DEK機(jī)器機(jī)構(gòu)互聯(lián)，無需改動(dòng)控制軟件即可實(shí)現(xiàn)主機(jī)超酷。無外掛程序！

3.安裝方便，每臺(tái)機(jī)器升級(jí)時(shí)間不超過3小時(shí)。

4.錫膏印刷更均勻，用量更省，提升印刷性能;錫膏用量顯示更直觀，效率更高

5.低殘留，錫膏更省，無需更換錫膏簡;